刺激响应型聚合物因其对外部环境（如温度、pH、光、电场等）的智能响应特性，在药物递送、传感、催化和智能材料等领域具有广阔的应用前景。其中，热响应聚合物由于其温度调控的便捷性而备受关注。传统热响应聚合物多依赖非离子型亲水/疏水平衡，而将电荷引入聚合物链端则可能带来全新的自组装与相变行为。北京大学于海峰教授与北京化工大学杨万泰院士合作，报道了一类带电荷端基的偶氮羧酸嵌段聚合物，在非离子表面活性剂体系中展现出特殊的热响应行为，为智能软材料的设计提供了新思路。

偶氮苯基团是一类重要的光响应单元，在紫外-可见光照射下可发生可逆的顺反异构化。羧酸基团则赋予聚合物pH响应性和电荷特性。将两者结合到嵌段共聚物中，并通过端基设计引入电荷，有望实现多重刺激响应。于海峰教授与杨万泰院士团队精心设计并合成了系列带电荷端基的偶氮羧酸嵌段聚合物。这些聚合物由一个亲水的聚乙二醇（PEG）链段和一个疏水的含偶氮苯和羧酸基团的链段组成。关键在于，在疏水链段的末端引入了离子型端基（如季铵盐或羧酸盐），而亲水链段仍为非离子型。这种结构使得聚合物兼具非离子表面活性剂的两亲性和端基电荷带来的静电相互作用。

研究发现，在水溶液中，这类嵌段聚合物能够自组装形成胶束，其疏水核心由偶氮苯和羧酸基团构成，亲水外壳为PEG链。离子端基暴露在胶束表面或位于核壳界面处，影响了胶束的稳定性与尺寸。当温度升高时，聚合物表现出特殊的热响应行为。不同于典型的具有低临界溶解温度（LCST）的聚合物（如聚N-异丙基丙烯酰胺）在升温时发生相分离，该体系在温度升高时，胶束尺寸先减小后增大，甚至发生可逆的聚集与解聚集。这种反常行为源于端基电荷与偶氮苯疏水相互作用、羧酸基团氢键以及PEG链温度敏感性的协同作用。

进一步研究表明，该聚合物在非离子表面活性剂（如Triton X-100或Brij 系列）存在下，热响应行为更为丰富。非离子表面活性剂通过疏水相互作用与聚合物链段结合，改变了胶束的界面性质，进而调控了聚合物的相变温度与聚集态结构。在表面活性剂浓度较低时，表面活性剂分子增溶于胶束的疏水核心，导致胶束膨胀，相变温度升高；当浓度较高时，表面活性剂与聚合物形成混合胶束，端基电荷被屏蔽，疏水作用增强，相变温度降低甚至消失。利用荧光探针、动态光散射、透射电镜等手段，研究者系统揭示了该体系在不同温度、pH及表面活性剂浓度下的自组装结构演变。

该特殊热响应行为不仅拓展了刺激响应聚合物的设计维度，也为开发智能非离子表面活性剂配方提供了新策略。例如，可利用该聚合物作为温度调控的乳化剂或增溶剂，在特定温度下实现乳液的破乳与稳定切换；通过偶氮苯的光异构化，还可实现光-热双响应。另外，将带电荷端基引入偶氮羧酸嵌段聚合物，避免了传统离子型聚合物对非离子表面活性剂体系的干扰，提升了体系的相容性与调控精度。

于海峰教授与杨万泰院士团队的工作揭示了带电荷端基的偶氮羧酸嵌段聚合物在非离子表面活性剂体系中的特殊热响应行为。该研究不仅为理解聚电解质与表面活性剂相互作用提供了模型体系，更展示了非离子表面活性剂调控聚合物智能响应的潜力。这类材料有望应用于智能微反应器、可控释放系统及自适应软材料等前沿领域。相关机理与构效关系的深入研究，将进一步推动功能高分子与胶体界面科学的发展。